|
| proudly powered by 3dfxzone.it |
| News | Headlines | Ricerca |
|
Pagina 3 di 5
| Microsoft: Steve Ballmer lascerà l'incarico di CEO entro 12 mesi |
Con il comunicato stampa che vi presentiamo di seguito in lingua originale, Microsoft ha reso noto che il suo Chief Executive Officer (CEO) Steve Ballmer ha deciso di terminare il suo mandato entro i prossimi dodici mesi, ovvero fino al completamento del processo finalizzato alla selezione del suo successore.
In accordo alle dichiarazioni dello... |
Continua a leggere  |
| SanDisk introduce la linea di SSD X210 per consumer e business |
|
SanDisk ha annunciato la nuova linea di SSD denominata X210. In accordo al comunicato stampa del produttore, i nuovi drive a stato solido sono particolarmente versatili e, in quanto tali, sono idonei sia alle applicazioni in ambito client computing che a quelle relative agli ambiti data center, cloud e server, tipicamente rivolti al segmento... |
| Continua a leggere |
| AMD amplia la linea di APU G-Series con il chip low-power GX-210JA |
|
AMD ha ampliato la linea di chip APU denominata G-Series con la soluzione siglata GX-210JA. Quest'ultima, che può essere descritta tecnicamente anche con la terminologia di System-on-Chip (SoC), è finalizzata all'impiego nelle applicazioni emedded e si fa notare, rispetto agli altri prodotti della linea di appartenenza, per il notevole contenimento... |
| Continua a leggere |
| TUL lancia tre PowerColor HD7730 con frame buffer G-DDR5 e DDR3 |
|
TUL Corporation ha ampliato il proprio catalogo di video card di classe Radeon con tre soluzioni appartenenti alla linea PowerColor HD7730.
Le nuove schede grafiche, le quali risultano essere naturalmente accomunate dalla medesima gpu di AMD, che è basata sull'architettura GCN, intergra 384 stream processor e supporta in hardware la tecnologia... |
| Continua a leggere |
| AMD svela la roadmap 2013-2014 nell'ambito CPU e APU per server |
|
Con il comunicato stampa che vi proponiamo di seguito in lingua originale, AMD ha presentato ufficialmente la sua roadmap e la sua strategia finalizzate ad aumentare la propria quota di mercato nell'ambito dei server per enterprise e data center.
Nel 2013 AMD ha deciso di proporre i processori delle linee Opteron 6300, 4300 e 3300 (tutti... |
| Continua a leggere |
| Il game THIEF ufficialmente ottimizzato per i prodotti di AMD |
|
La versione per PC del prossimo game THIEF di Square Enix, un vero e proprio reboot della famosa serie, sarà ottimizzata per le configurazioni hardware basate sulla piattaforma AMD. Ad annunciarlo è la stessa Advanced Micro Devices con l'ausilio del comunicato stampa che vi proponiamo di seguito in lingua originale.
AMD e Square Enix, publisher... |
| Continua a leggere |
| Thermaltake lancia Portable Power Pack con capacità di 8400mAh |
|
Il Thermaltake 8400mAh Portable Power Pack è una batteria portatile con una grande riserva di carica ed un design estremamente compatto, che fa parte di una nuova serie di prodotti progettati per la telefonia mobile ed indirizzati ad un'utenza sempre in movimento che non vuole mai rischiare di trovarsi "a secco".
Il nuovo charger portatile... |
| Continua a leggere |
| OCZ Technology annuncia la linea di drive a stato solido Vertex 450 |
|
OCZ ha annunciato di recente la nuova linea di drive a stato solido, o SSD, denominata Vertex 450. OCZ ha quindi ampliato la propria offerta indirizzata al mercato consumer con un set di soluzioni che implementano il form factor di 2.5-inch e sono caratterizzate da una altezza di soli 7mm.
I nuovi SSD Vertex 450 sono realizzati con l'ausilio... |
| Continua a leggere |
| ADATA annuncia il il drive USB 3.0 siglato DashDrive UV150 |
|
ADATA Technology, azienda leader di mercato nella produzione di memorie DRAM ad elevate prestazioni e di soluzioni di storage basate su memorie NAND Flash, annuncia una nuova chiavetta USB, DashDrive UV150, una soluzione con interfaccia USB 3.0 posizionata nel settore value del mercato con un design molto attraente.
Lelegante contorno di... |
| Continua a leggere |
| Samsung: in produzione i chip di LPDDR3 a 20nm per i sistemi mobile |
|
Samsung Electronics ha annunciato il passaggio in produzione dei suoi chip di RAM di tipo LPDDR3 (Low Power Double Data Rate 3), fabbricati con un processo a 20nm e caratterizzati da una densità pari a 4Gb (gigabit).
I nuovi chip di LPDDR3 da 4Gb, il cui target applicativo è rapppresentato dai sistemi di tipo mobile, sono in grado, in accordo... |
| Continua a leggere |
| Pagina precedente | Pagina successiva |
Versione per desktop di amdzone.it
Copyright 2024 - amdzone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy
