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 La produzione in volumi del nodo N3 di TSMC partirà nella seconda parte del 2022
Il produttore taiwanese di dispositivi elettronici a semiconduttore TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha pianificato l'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm litografia EUV (Extreme UltraViolet) nel corso della seconda parte del 2022. Lo si apprende da un report non ufficiale proveniente dall'autorevole sito DigiTimes....
 CPU-Z 1.98 supporta le CPU Alder Lake, le istruzioni AMX e la CPU AMD 4700S
CPU-Z è un'applicazione compatta e freeware, finalizzata all'identificazione del processore centrale e corredata da numerose funzionalità che consentono la visualizzazione aggiuntiva dei parametri costruttivi del chip-set della motherboard, dei bus di sistema, della memoria RAM, della scheda video e del bios. CPU-Z supporta i Sistemi Operativi...
 SK hynix annuncia lo sviluppo della memoria HBM di quarta generazione (HBM3)
SK hynix ha annunciato che sta effettuando lo sviluppo della memoria HBM (High Bandwidth Memory) di quarta generazione denominata HBM3. Questa tecnologia, che si basa sull'idea di sovrapporre più chip di memoria DRAM, segue le precedenti implementazioni denominate HBM, HBM2 e HBME. SK hynix osserva che il lavoro già svolto su HBM3, da un...
 Intel e Apple tra i primi clienti del nodo di produzione dei chip a 3nm di TSMC
Tra i primi clienti del nodo a 3nm di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbero rientrare sia Intel che Apple. Quest'ultima, in particolare, avrebbe richiesto a TSMC la fabbricazione del suo primo SoC per iPad caratterizzato da una geometria a 3nm. Intel, dal canto suo, nonostante la consolidata posizione di chip maker...
 Panoramica sul Reverse Engineering hardware: tecniche e metodologie
Con questo articolo ci proponiamo di offrire ai nostri lettori una panoramica sulle peculiarità di base del Reverse Engineering (RE) a livello hardware a partire proprio dalla definizione di tale processo che risulta essere ampiamente utilizzato in numerosi ambiti industriali. Image Credit: China Money Network L'autore, Francesco De Vita,...
 AMD non dovrebbe cambiare partner per la produzione dei chip a 3nm e a 5nm
Non trova conferma la speculazione relativa al fatto che AMD, al fine di aumentare la disponibilità sul mercato dei suoi processori a 5nm e a 3nm per desktop e notebook, stia valutando la possibilità di richiedere, almeno parzialmente, a Samsung la produzione di tali chip. Attualmente AMD è uno dei clienti di punta del chip maker taiwanese...
 Il prezzo dei chip di memoria DRAM in crescita fino al terzo trimestre 2021
In accordo a un recente report proveniente dal sito DigiTimes, il prezzo dei chip di memoria DRAM (Dynamic Random Access Memory), e quindi sostanzialmente quello dei prodotti che li utilizzano, come i moduli di memoria per PC, sono destinati a crescere nel corso dell'anno corrente. Più in dettaglio, in accordo alla fonte, il prezzo dei chip...
 TSMC: la produzione in volumi con il nodo a 3nm nella seconda parte del 2022
L'organizzazione taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha ufficializzato la pianificazione relativa all'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm. A tal fine TSMC sta lavorando per il completamento di una fabbrica dedicata nel cuore del campus Southern Taiwan Science Park. In accordo al player asiatico, la nuova...
 TSMC: proseguono lo sviluppo del nodo a 3nm e la produzione con quello a 5nm
Il chip maker TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), nel corso di un recente meeting con gli investitori, ha confermato che lo sviluppo del nodo di produzione basato sulla tecnologia a 3nm non ha subito ritardi rilevanti, nonostante gli impatti dovuti alle temathe legate al COVID-19. Più in dettaglio, attualmente TSMC è in grado...
 I prezzi delle memorie DDR4 e degli SSD dovrebbero crescere nel 2020
Nella seconda parte del 2020 i prezzi delle DIMM di memoria DDR4 e dei drive a stato solido, o SSD, potrebbero crescere in maniera significativa (o anche "a due cifre", citando letteralmente, ndr). E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal sito taiwanese DigiTimes. Più in dettaglio, in accordo alla fonte, sia i chip...

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02.04.2025  
Hardware Monitoring & Benchmark: AIDA64 Extreme Edition 7.60.7321 beta
01.04.2025  
Hardware & System | Information & Monitoring Utilities: HWiNFO 8.24 [Portable]
29.03.2025  
Dal mercato nero cinese foto di una Radeon RX 9070 XT MBA con e senza cooler
28.03.2025  
FreeFileSync 14.3 effettua backup, sincronizzazione e comparazione dei file
26.03.2025  
Hardware Monitoring & Benchmark: AIDA64 Extreme Edition 7.60.7317 beta
25.03.2025  
HDCleaner 2.089 è free e ripulisce drive di storage e registro di configurazione
23.03.2025  
GPU Caps Viewer 1.64 - NVIDIA GeForce RTX 50 & AMD Radeon RX 9070 Ready
OpenGL Testing & Benchmark GPU Tools: FurMark OpenGL Benchmark 2.7
22.03.2025  
Amazon svela la Radeon RX 9070 XT Red Devil White Edition di Powercolor
Un leak svela le CPU HEDT Ryzen Threadripper 9975WX e Threadripper 9965W di AMD
AMD Radeon Software for Linux 24.20.3 - Ubuntu 24.04.1 & RHEL 9.4 Ready
20.03.2025  
Free Open Source & System Information Tools: NWinfo 1.1.2 [Portable]
18.03.2025  
Foto di una inedita video card AMD Radeon RX 9070 reference (Made by AMD)
Hardware Tools: CPU-Z 2.15 | Radeon RX 9070 XT, RX 9070 e RTX 5070 Ti Ready
15.03.2025  
MSI non produrrà schede grafiche Radeon RX 9000 con GPU AMD RDNA 4
GPU Shark 2.7 supporta Radeon RX 9070 XT, Radeon RX 9070 e GeForce RTX 5070
10.03.2025  
Free Benchmark & Testing Information Utilities: Futuremark SystemInfo 5.82
09.03.2025  
Ryzen 9 9950X3D e Ryzen 9 9900X3D: AMD ne ufficializza data di lancio e prezzi
AMD rilascia il driver grafico Radeon Software Adrenalin Edition 25.3.1
08.03.2025  
Windows Tweaking & Tuning & Security Utilities: Windows Manager 2.1.2 [Portable]
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