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TSMC: la produzione in volumi con il nodo a 3nm nella seconda parte del 2022

L'organizzazione taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha ufficializzato la pianificazione relativa all'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm. A tal fine TSMC sta lavorando per il completamento di una fabbrica dedicata nel cuore del campus Southern Taiwan Science Park. In accordo al player asiatico, la nuova...

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Alla GTC 2017 SK Hynix mostra il primo wafer di memoria video GDDR6

Alla GPU Technology Conference 2017 SK Hynix ha mostrato il primo wafer di memoria video di nuova generazione GDDR6, una soluzione che, in estrema sintesi, promette il doppio delle prestazioni della memoria video GDDR5. Inoltre, SK Hynix ha anche esibito un chip di GDDR6 caratterizzato da una capacità pari a 8Gb o, in maniera equivalente,...

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AMD riduce i volumi di wafer acquistati dal maker Globalfoundries

Con il comunicato stampa che vi proponiamo di seguito in lingua originale, AMD ha reso noto di aver rivisitato l'accordo che la lega a Globalfoundries dal punto di vista della fornitura di wafer, tecnicamente indicato con la terminologia di Wafer Supply Agreement (WSA). I due partner hanno rinegoziato i termini della collaborazione in virtù...

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