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AMD conferma che le CPU Ryzen 3000 presentano i die saldati all'IHS |
Robert Hallock, senior technical marketing manager per AMD, ha ufficializzato su Twitter che i processori Ryzen di terza generazione non presentano pasta termica (TIM, hermal Interface Materia) tra il die, o i die, e il dissipatore metallico IHS (Integrated Heat Spreader) ma, piuttosto, i die sono saldati all'IHS. In questo modo viene naturalmente... |
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Una APU AMD Raven Ridge Ryzen 5 2400G delidded e overclocked |
Una APU Ryzen 5 2400G di AMD è stata sottoposta a una operazione di delidding da un overclocker, noto con il nickname di der8auer, che ha successivamente impiegato il chip, tipicamente indicato con il nome in codice Raven Ridge, per una sessione di testing focalizzata sull'overclocking. Il tester ha rimosso dalla CPU lo strato metallico... |
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Prime foto di una APU Bristol Ridge AM4 di AMD dopo la rimozione dell'IHS |
Sono on line le prime foto di una APU AMD Bristol Ridge per socket AM4 privata dell'IHS (Integrated Heat Spreader), ovvero della placca metallica che ricopre il die del chip ed è finalizzata a lavorare come una interfaccia che trasferisce l'energia termica dal processore al dissipatore del cooler. Più in dettaglio, un overclocker ha pubblicato... |
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Foto di una APU AMD A10-7700K Kaveri con heat spreader rimosso |
Sono on line le prime foto di una APU A10-7700K - nome in codice Kaveri - di AMD privata del componente metallico denominato heat spreader, o IHS (Internal Heat Spreader), attraverso il quale l'energia termica prodotta dal die viene inviata al basamento del dissipatore esterno. Nonostante questo chip sia prodotto con un processo la cui... |
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