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| AMD ufficializza che le motherboard X470 e X370 non supportano PCIe 4.0 |
Le motherboard basate sui chipset X470 e X370 di AMD, entrambi precedenti alla piattaforma di nuova generazione basata sul chipset X570, non supportano il bus PCI-Express 4.0.
A mettere la parola fine a una speculazione, diffusa on line inizialmente dal sito svedese SweClockers, in accordo alla quale anche i chipset AMD precedenti al nuovo... |
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| AMD conferma che le CPU Ryzen 3000 presentano i die saldati all'IHS |
| Robert Hallock, senior technical marketing manager per AMD, ha ufficializzato su Twitter che i processori Ryzen di terza generazione non presentano pasta termica (TIM, hermal Interface Materia) tra il die, o i die, e il dissipatore metallico IHS (Integrated Heat Spreader) ma, piuttosto, i die sono saldati all'IHS.
In questo modo viene naturalmente... |
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| Toshiba annuncia la linea di SSD XG6-P per gaming, workstation e data center |
| Toshiba Memory Corporation ha annunciato la linea di drive a stato solido, o SSD, denominata XG6-P. Le nuove unità sono state progettate per l'impiego in fase di assemblaggio dei PC di tipo workstation e per le soluzioni gaming-oriented, e inoltre per l'impiego nei data center (come soluzioni a basso costo).
I drive SSD XG6-P di Toshiba sono... |
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| Biostar presenta la gaming motherboard Racing X570GT8 per AMD Ryzen 3000 |
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Biostar ha mostrat al Computex 2019 la motherboard Racing X570GT8, una soluzione gaming-oriented, basata sul chipset X570 e destinata alla realizzazione dei sistemi equipaggiati con i processori Ryzen di terza generazione di AMD.
La scheda madre Racing X570GT8 di Biostar assorbe potenza dalla PSU attraverso un connettore ATX a 24-pin,... |
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| Thermaltake lancia i moduli di memoria DDR4 TOUGHRAM e TOUGHRAM RGB |
| Thermaltake è entrato ufficialmente nel settore delle memorie RAM DDR4 per PC annunciando le linee commerciali denominate dal marketing TOUGHRAM RGB e TOUGHRAM, e indirizzate ai sistemi dedicati al gaming e all'overclocking.
In accordo al produttore, i moduli di memoria TOUGHRAM RGB sono caratterizzati da varianti che differiscono in base... |
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| Noctua mostra il prototipo di un cooler passivo per CPU con TDP da 120W |
| Noctua ha mostrato al Computex il prototipo di un sistema di raffreddamento per CPU, denominato genericamente "Fanless CPU Cooler", che si fa notare per la mancanza della ventola e per le dimensioni inevitabilmente generose.
In accordo al produttore, questo cooler è in grado di gestire senza problemi un processore con TDP pari a 120W: per... |
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| AMD annuncia i processori Ryzen 3000 (fino a 12 core) e le GPU Radeon RX 5700 |
| Nel corso del keynote che ha preceduto l'inizio ufficiale del Computex 2019, AMD ha annunciato ufficialmente i processori Ryzen 3000, o Ryzen di terza generazione, e la linea di GPU Radeon RX 5700 (aka Navi), basate sulla nuova architettura RDNA e dedicate ai PC, alle console e al cloud gaming.
I processori Ryzen di terza generazione sono... |
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| Un leak rivela alcune specifiche di un processore AMD Ryzen 3000 a 16 core |
| Sono on line alcune specifiche di un sample engineering del processore Ryzen a 16 core, basato sull'architettura Zen 2, che AMD dovrebbe commercializzare attraverso la linea commerciale Ryzen 3000 (e più in dettaglio nella serie Ryzen 9 3000).
In accordo a un leak pubblicato su Twitter, il processore di AMD è caratterizzato da una frequenza... |
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