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| AMD potrebbe commercializzare il processore per desktop Ryzen 7 3750X |
AMD potrebbe lanciare un nuovo processore Ryzen di terza generazione denominato Ryzen 7 3750X. Questa soluzione, le cui frequenze di clock di base e massima con Boost non sono note, dovrebbe avere un TDP pari a 105W e dovrebbe posizionarsi a metà strada tra il Ryzen 7 3700X e il Ryzen 7 3800X sia in termini prestazionali che in termini commerciali.
In... |
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| AMD prepara il lancio del processore per desktop a 12 core Ryzen 9 3900 |
| AMD sta preparando il lancio di una ulteriore CPU, nell'ambito della linea di processori per desktop Ryzen 3000 o Ryzen di terza generazione, denominata Ryzen 9 3900. L'esistenza di questo chip è stata prima segnalata da un noto "leaker" su Twitter e successivamente dalla seguente CPU Support List pubblicata da BIOSTAR.
In accordo a BIOSTAR,... |
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| Patriot lancia gli SSD Viper VP4100 PCIe Gen4 compatibili con le CPU Ryzen 3000 |
| Patriot ha ampliato il catalobo del brand Viper Gaming introducendo la linea di SSD Viper VP4100 PCIe Gen4 che al momento include due versioni la cui capacità di memorizzazione è pari a 1TB in un caso e a 2TB nell'altro.
I drive Viper VP4100 PCIe Gen4 di Patriot sono realizzati in accordo al form factor M.2 e utilizzando il controller E16... |
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| BIOSTAR annuncia la motherboard X470MH per CPU AMD Ryzen 3000 |
| BIOSTAR ha annunciato la motherboard X470MH, una soluzione basata sul chipset X470 di AMD e dedicata alla realizzazione di sistemi equipaggiati con chip per socker AMD, tra cui i recenti processori a 7nm AMD Ryzen 3000 o di terza generazione.
La motherboard X470MH di BIOSTAR è implementata in accordo al form factor Micro ATX e supporta... |
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| AMD promette un BIOS update per aumentare la frequenza di Boost dei Ryzen 3000 |
| AMD ha preso ufficialmente posizione, mediante un tweet, in merito alle voci, provenienti da alcuni utenti, relative al fatto che i processori Ryzen di terza generazione, o Ryzen 3000, non sono in grado di raggiungere le frequenze di Boost dichiarate dal marketing.
Per fissare le idee, considerando a titolo di esempio il processore flag-ship... |
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| Identificati 6 nuovi processori Ryzen 3000 non annunciati nel database della EEC |
| In un database della Commissione economica eurasiatica o EEC (Eurasian Economic Commission) sono stati individuati sei nuovi processori AMD appartenenti alla linea Ryzen 3000 o Ryzen di terza generazione.
I chip sono siglati come segue: Ryzen 5 3500, Ryzen 5 PRO 3600, Ryzen 7 3700, Ryzen 7 PRO 3700, Ryzen 9 3900 e Ryzen 9 PRO 3900. I modelli... |
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| Patriot introduce cinque kit di memoria DDR4 Viper 4 Blackout per Ryzen 3000 |
| Patriot ha introdotto cinque nuovi moduli di memoria DDR4 progettati per l'impiego in abbinamento ai processori Ryzen 3000 di AMD e destinati alla commercializzazione attraverso la linea commerciale Viper 4 Blackout.
Più in dettaglio, i moduli di memoria DDR4 sono riuniti in kit per il dual-channel: segue l'elenco dei prodotti che include... |
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| Intel ridurrà i prezzi delle CPU Core per contrastare i chip AMD Ryzen 3000 |
| Il lancio dei processori della linea Ryzen 3000, annunciati di recente da AMD, rappresenta un fattore di rischio molto significativo per Intel che, come contromisura, avrebbe deciso di ridurre i prezzi delle sue CPU per desktop appartenenti alle linee Core di ottava e nona generazione.
Più in dettaglio, in accordo alla fonte, Intel avrebbe... |
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| AMD ufficializza che le motherboard X470 e X370 non supportano PCIe 4.0 |
| Le motherboard basate sui chipset X470 e X370 di AMD, entrambi precedenti alla piattaforma di nuova generazione basata sul chipset X570, non supportano il bus PCI-Express 4.0.
A mettere la parola fine a una speculazione, diffusa on line inizialmente dal sito svedese SweClockers, in accordo alla quale anche i chipset AMD precedenti al nuovo... |
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| AMD conferma che le CPU Ryzen 3000 presentano i die saldati all'IHS |
| Robert Hallock, senior technical marketing manager per AMD, ha ufficializzato su Twitter che i processori Ryzen di terza generazione non presentano pasta termica (TIM, hermal Interface Materia) tra il die, o i die, e il dissipatore metallico IHS (Integrated Heat Spreader) ma, piuttosto, i die sono saldati all'IHS.
In questo modo viene naturalmente... |
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