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07.10.2022 - Noctua annuncia NA-TPG1 per proteggere dalla pasta termoconduttiva i Ryzen 7000 | |||||
Come osservato da Noctua, infatti, la forma atipica del dissipatore di cui le CPU Ryzen 7000 sono dotate, indicato in gerco con la terminologia di heat-spreader, rende particolarmente complessa la rimozione completa della pasta termoconduttiva in eccesso che fuoriesce durante il montaggio. Per progeggere la CPU e il socket in generale da tale pasta in eccesso, gli ingegneri di Noctua hanno realizzato il prodotto NA-TPG1, che è basato su policarbonato particolarmente resistente al calore, e lavora come uno scudo rispetto alla pasta termoconduttiva. Noctua ha pianificato la commercializzazione del prodotto NA-TPG1 a dicembre: esso sarà disponibile in bundle con dieci salviette NA-CW1 formando il kit NA-STPG1, oppure in abbinamento alle paste termoconduttive NT-H1 e NT-H2 che il fornitore promette di aver ottimizzato per i chip AM5. Il kit NA-STPG1 ha un prezzo consigliato pari a €7.90, mentre quello dei bundle con NT-H1 da 3.5g e NT-H2 da 3.5g AM5 Edition sono pari rispettivamente a €9.90 e €13.90 rispettivamente. Press Release
Vienna, October 6th 2022 – Noctua today announced its new NA-TPG1 thermal paste guard for AMD's latest AM5 based Ryzen processors. When the mounting pressure of the cooling solution is applied, excess thermal paste will be squeezed outwards. With AM5 CPUs, this excess paste tends to accumulate in the cut-outs at the sides of the heat-spreader and may become difficult to remove. Simple and risk-free to apply, the NA-TPG1 prevents this undesired phenomenon. Collegamenti | |||||
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