Nonostante AMD non abbia ancora lanciato le sue CPU per desktop di nuova generazione basate sull'architettura Zen 4 (AMD Ryzen 7000), è già on line la foto di un dissipatore di tali CPU, tipicamente indicato in maniera sintetica come "heat spreader".

Come si intuisce dalla immagine, il processore Zen 4, in merito al quale non sono stati forniti invero dettagli, è stato sottoposto a una operazione di "delidding", necessaria per rimuovere lo strato metallico IHS (Integrated Heat Spreader), a cui il die invia la propria energia termica.

La foto, ed in particolare le differenti aree presenti nello strato di copertura sulla superficie dell'IHS, mettono in rilievo la presenza dei due moduli CPU, che dovrebbero essere prodotti con il nodo a 6nm ed integrare 8 core, e inoltre quella del modulo finalizzato alla gestione delle funzionalità di I/O.

Un'altra feature evidenziata dalla foto è la presenza di otto punti di contatto tra l'IHS e il package della CPU AMD Ryzen 7000.

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