Da un canale non ufficiale, citato di recente dal sito TechPowerUP, filtrano alcune informazioni inerenti il prossimo socket AM5 di AMD che sappiamo essere destinato, insieme ai chipset della linea 600-Series, alle piattaforme di nuova generazione firmate Advanced Micro Devices.

Chip con package LGA

In accordo alla fonte, con il socket AM5 AMD introdurrà la prima piattaforma per desktop mainstream equipaggata con processori fabbricati facendo ricorso a package di tipo LGA (Land Grid Array). Per fissare le idee, i Ryzen attuali utilizzano invece package di tipo PGA (Pin Grid Array).

I package LGA sono caratterizzati, in generale, dal fatto che l'interfaccia con il socket è prima di pin dal momento che questi ultimi sono sostituiti da contatti elettrici destinati all'accoppiamento con i pin presenti, invece, nel socket della motherboard.

Le soluzioni LGA rispetto a quelle PGA presentano costi di produzione più bassi a fronte di una maggiore capacità di supportare un numero elevato di pin (e quindi logiche più compesse). Inoltre, queste riducono il rischio di rottura pin in fase di installazione.

I socket AM5 di AMD dovrebbero essere dotati di 1.718 pin mentre i processori con essi compatibili dovrebbero supportare la memoria DD5 (come la prossima piattaforma "Alder Lake-S" di Intel) in modalità dual-channel.

A differenza di "Alder Lake-S", tuttavia, le prime CPU AM5 di AMD non dovrebbero essere compatibili con il bus PCI-Express 5.0, una soluzione tecnologica intesa innanzitutto per sfruttare al meglio le potenzialità degli SSD NVMe M.2 di nuova generazione, che promettono transfer rate pari al doppio rispetto a quelli degli SSD M.2 NVMe PCIe 4.0.

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