Robert Hallock, senior technical marketing manager per AMD, ha ufficializzato su Twitter che i processori Ryzen di terza generazione non presentano pasta termica (TIM, hermal Interface Materia) tra il die, o i die, e il dissipatore metallico IHS (Integrated Heat Spreader) ma, piuttosto, i die sono saldati all'IHS.

In questo modo viene naturalmente massimizzato lo scambio di energia termica tra il die e l'IHS e, in ultima analisi, l'efficienza del chip nella fase di smaltimento del calore per la gioia, in generale, degli overclocked.

Lo schema dei processori AMD Ryzen di terza generazione prevede l'implementazione di un modulo multi-chip dotato di uno o due die CPU a 8-core, prodotti a 7nm, e di un die, fabbricato a 14nm, che realizza le funzionalità di un controller di I/O.

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