Intel ha ufficialmente confermato le speculazioni che, da oltre un anno, facevano riferimento ad una sorprendente collaborazione con l'azienda concorrente AMD.

Intel, infatti, ha annunciato il primo modulo di tipo multi-chip module (MCM) in grado di abbinare a una CPU 14nm Core della famiglia Coffee Lake-H una GPU a 14nm basata sull'architettura Vega di AMD.

Come tipicamente avviene per le GPU Vega, anche nel caso del nuovo MCM di Intel il processore grafico ha a disposizione un frame buffer realizzato con memoria RAM di tipo HBM2, a cui è connesso attraverso un bus a 1024-bit.

La tecnologia utilizzata da Intel per la interconnessione dei die presenti nel nuovo MCM è denominata Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), una soluzione che consente di implementare un canale di collegamento tra i dispositivi compatibile con PCI-Express gen 3.0.

In accordo a Intel, i nuovi moduli MCM possono essere implementati mediante la creazione di package di dimensioni molto ridotte, e certamente inferiori a quelle delle schede tradizionali su cui sono montati i chip che rendono disponibili le funzionalità di CPU e GPU, e i chip di memoria GDDR5.

I primi sistemi che utilizzano i nuovi MCM di Intel saranno lanciati dagli OEM nel corso del primo trimestre del 2017.

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