Samsung Electronics ha annunciato di recente l'avvio della produzione in volumi, mediante un processo con geometria pari a 20nm, dei chip da 4GB di memoria DRAM High Bandwidth Memory di seconda generazione, o sinteticamente HBM2.

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In base alle informazioni e ai dati ufficiali, un chip di HBM2 da 4GB viene realizzato sovrapponendo verticalmente quattro die da 8gigabit (Gb) e, forte di una banda pari a 256GBps, promette prestazioni due volte superiori a quelle ottenibili con le soluzioni della precedente generazione, ovvero dei package HBM1, e sette volte superiori a quelle dei chip G-DDR5.

Le applicazioni tipiche dei nuovi chip di HBM2 sono rappresentate essenzialmente dall'ambito dei computer ad alte prestazioni o HPC (High Performance Computing), da un lato, e dalle video card high-end firmate NVIDIA e AMD, dall'altro.

Samsung ha anche ufficializzato che nel corso dell'anno corrente avrà anche inizio la produzione dei chip di HBM2 da 8GB.

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