In base al contenuto della seguente slide, attribuita dalla fonte ad AMD, le APU di terza generazione del chip designer statunitense, tipicamente indicate con il nome in codice di "Kaveri", saranno fabbricate dall'azienda taiwanese Global Foundries con l'ausilio di un processo di fabbricazione a 28nm.

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Le nuove APU "Kaveri", a differenza delle attuali "Trinity", saranno basate sull'architettura di nuova generazione "Steamroller" in termini di core della CPU, mentre la componente grafica, o GPU, sarà ancora implementata in accordo all'architettura Graphics CoreNext.

Come è facile immaginare, AMD sta preparando nuove APU anche nel settore dei chip low-power: in questo caso Advanced Micro Devices sta lavorando sulle APU a 28nm "Kabini", che spingeranno in phase-out le attuali "Brazos". Mentre i core della CPU delle APU "Brazos" sono basati sull'architettura "Bobcat", quelli delle APU "Kabini" implementeranno l'architettura "Jaguar", particolamente ottimizzata sempre nell'ottica del risparmio energetico.

Le APU "Kabini" saranno in realtà dei SoC (System on Chip), poichè integreranno anche un chipset FCH (Fusion Controller Hub), che permetteranno l'assemblaggio di tablet dallo spessore molto limitato.

Una ulteriore novità in arrivo da AMD è rappresentata dalle APU "ultra low-power" a 28nm denominate "Temash", che seguono le attuali "Hondo": si tratta anche in questo caso di SoC in cui l'ottimizzazione per il risparmio energetico viene portata all'estremo con TDP inferiori alla soglia dei 5W. I tablet compatti e gli smartphone sono i probabili sistemi target.

La slide include anche una menzione delle GPU di nuova generazione "Sea Islands"; a tal proposito AMD promette dei miglioramenti architetturali e conferma che i chip saranno fabbricati a 28nm.

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