AMD ha annunciato di recente la video card Radeon Pro VII, una soluzione di fascia alta, progettata per l'equipaggiamento di workstation ad alte prestazioni dedicate a vari ambiti applicativi, come le simulazioni CAE (Computer Aided Engineering), l'HPC (High Performance Computing) per la ricerca scentifica, il broadcasting e l'image processing in 8K.

La scheda grafica Radeon Pro VII è basata sulla GPU a AMD Vega 20, che sappiamo essere realizzata da TSMC con il nodo a 7nm FinFET (questo chip grafico integra 3840 stream processor, riuniti in 60 Compute Unit) ed è dotata di 16GB di memoria grafica HBM2 (High Bandwidth Memory). Il canale di collegamento tra il processore grafico e il frame buffer è a 4096-bit, mentre la banda è pari a 1024GB/s.

La scheda grafica Radeon Pro VII di AMD, il cui form factor è di tipo dual-slot in larghezza, è pienamente compatibile con il bus PCI-Express 4.0 x16 ed assorbe potenza dalla PSU mediante un connettore PCIe a 8-pin e uno a 6-pin. Questa card, inoltre, invia il segnale in uscita attraverso sei connettori di tipo DisplayPort 1.4, ed è pronta per l'impiego in configurazioni multi-gpu in virtù del supporto della tecnologia AMD Infinity Fabric Link.

Per quanto concerne, invece, le API grafiche supportate a livello hardware dalla GPU Vega 20 e, quindi, dalla video card Radeon Pro VII, AMD cita le librerie Microsoft DirectX 12.0 (feature level 12_1), OpenGL 4.6, OpenCL 2.0 e Vulkan 1.1.

In accordo alle dichiarazioni del costruttore, la Radeon Pro VII è in grado di garantire una potenza computazionale massiva con i calcoli in virgola mobile a precisione singola (FP32) pari a 13.1TFLOPs, mentre nello scenario di calcolo in virgola mobile a precisione doppia (FP64) la massima potenza computazionale raggiungibile è pari a 6.5TFLOPs.

La disponibilità commerciale delle Radeon Pro VII è pianificata a partire dalla parte centrale del mese di giugno con un prezzo consigliato dal produttore pari a $1.899 nel mercato statunitense. Le prime workstation con Radeon Pro VII realizzate dai principali OEM nel panorama internazionale sono attese nel corso della seconda parte del 2020.

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