Tra le informazioni più interessati condivise da AMD nel corso dell'evento Financial Analyst Day (FAD 2017) una posizione di primo piano è certamente occupata dalla roadmap destinata a guidare l'evoluzione dell'architettura Zen, la cui prima iterazione utilizza un nodo di produzione a 14nm FinFET ed è alla base, in ambito consumer, dei processori Ryzen 7, Ryzen 7 e presto dei chip Ryzen 3, Ryzen Pro e delle APU Ryzen.

In base alla pianificazione del maker statunitense, l'architettura Zen di prima generazione verrà evoluta con l'introduzione di un nuovo processo di fabbricazione a 14nm che, come è lecito supporre, consentirà di ridurre il consumo di potenza e di innalzare le frequenze di clock dei core in assenza di variazioni significative per quanto concerne il design architettuale dei chip.

Nel 2018 sarà la volta dell'architettura Zen di seconda generazione, o Zen 2, che potrà contare su un nodo di produzione più raffinato a 7nm, mentre nel 2019 AMD introdurrà i primi chip realizzati in accordo all'architettura Zen di terza generazione, o Zen 3, e prodotti con un nodo a 7nm ottenuto mediante l'evoluzione di quello impiegato per le soluzioni basate su Zen 2.

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