E' on line il primo render della confezione, destinata al mercato retail, progettata dal marketing di AMD per supportare la commercializzazione dei processori appartenenti alla linea Ryzen 9 7000 e basati sulla nuova architettura "Zen 4".

L'immagine evidenzia che il bundle, che è dedicato peraltro alle SKU di fascia alta della serie Ryzen 7000, è composto sostanzialmente da due moduli, per cui l'accesso al chip avviene mediante l'estrazione della componente interna del box.

La fonte, inoltre, fornisce alcune anticipazioni in relazione ai prezzi di lancio, intesi come MSRP, di alcuni nuovi processori rispetto a quelli degli attuali Ryzen 5000.

In particolare il prezzo di lancio del Ryzen 7 7700X dovrebbe coincidere con quello attuale del Ryzen 7 5700X, che è pari a $299 nel mercato statunitense. Mentre i Ryzen 7 7800X e i Ryzen 9 7XY0X dovrebbero avere MSRP superiori rispettivamente agli attuali Ryzen 7 5800X e Ryzen 9 5XY0X.

AMD dovrebbe annunciare i Ryzen 7000 il giorno 29 agosto, mentre l'arrivo sul mercato dei primi processori dovrebbe concretizzarsi a partire dal 15 settembre.

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